壓力傳感器 MEMS 是由微加工技術(shù)制備，特征結(jié)構(gòu)在微米尺度 1μm~0.1mm 范圍，集成有微傳感器，微致動(dòng)器，微電子信號(hào)處理與控制電路等部件的微型系統(tǒng)。80% 以上的 MEMS 采用硅微工藝進(jìn)行制作，并且需要在特定壓力之下快速進(jìn)行不同溫度點(diǎn)的性能測(cè)試。廣東宏展 Lab Companion 溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)搭配壓力機(jī)作為常用溫測(cè)解決方案，廣泛應(yīng)用于 MEMS 器件性能驗(yàn)證測(cè)試。

壓力傳感器 MEMS 高低溫測(cè)試方法：

1. 將待測(cè) MEMS 器件放置于壓力機(jī)工裝腔體內(nèi)部

2. 啟動(dòng) Lab Companion 溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)，按照試驗(yàn)方案升溫、降溫至所需測(cè)試溫度點(diǎn)

3. 調(diào)節(jié)壓力機(jī)，設(shè)定目標(biāo)壓力值

4. 使用配套測(cè)試儀器采集微傳感器器件在該溫度、壓力工況下各項(xiàng)電氣參數(shù)

5. 切換下一目標(biāo)溫度點(diǎn)，重復(fù)第 2、3、4 項(xiàng)操作，完整記錄多溫區(qū)下的試驗(yàn)數(shù)據(jù)

Lab Companion TS-180 溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)

與傳統(tǒng)普通高低溫試驗(yàn)箱對(duì)比，Lab Companion 溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)主要優(yōu)勢(shì)：

1. 溫變速率區(qū)間更廣，支持 5~25℃/min 線性自定義升降溫，交變效率更高

2. 箱內(nèi)溫度均勻性優(yōu)異，溫控精度穩(wěn)定 ±1.0℃，保障多點(diǎn)測(cè)試一致性

3. 支持 DUT 外接熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度，可依據(jù)試樣溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整試驗(yàn)程序

4. 搭配定制測(cè)試工裝后，可針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一個(gè)單 IC（模塊），單獨(dú)開(kāi)展高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件

5. 適配測(cè)試平臺(tái) load board 上 IC 溫度循環(huán) / 沖擊驗(yàn)證；傳統(tǒng)普通高低溫箱難以實(shí)現(xiàn)此類針對(duì)性單點(diǎn)差異化測(cè)試

6. 可為整塊集成電路板、MEMS 傳感模組提供穩(wěn)定、精準(zhǔn)且快速交變的高低溫試驗(yàn)環(huán)境

廣東宏展 Lab Companion 系列溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)，溫度范圍 -60 ℃ ~ +150 ℃，整機(jī)防靜電工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載二元復(fù)疊式風(fēng)冷制冷系統(tǒng)，不需要 LN?液氮或 CO?輔助冷卻；溫度顯示精度：±0.5℃，計(jì)量可溯源 CNAS 校準(zhǔn)，整機(jī)通過(guò) ISO 9001、CE、RoHS 認(rèn)證。Lab Companion 設(shè)備適用于 RF 射頻，微波，電子元器件，功率器件，MEMS 傳感器、通信芯片等溫度可靠性測(cè)試，滿足器件特性驗(yàn)證和故障分析的需求。

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