廣東宏展 LabCompanion 溫度循環(huán)測試機(jī)，適用于不同封裝尺寸的光通信芯片及各類器件可靠性測試，例如光發(fā)射模塊、光接收組件、存儲(chǔ)芯片、MCU 芯片等。LabCompanion 設(shè)備箱體容積選擇豐富，可提供穩(wěn)定、溫度均勻的高低溫交變測試環(huán)境。
LabCompanion 為光模塊高低溫可靠性驗(yàn)證提供完整解決方案
1. 樣品準(zhǔn)備：將待測光模塊安裝于專用測試載具 / 治具上
2. 溫區(qū)設(shè)置：使用 LabCompanion 溫度循環(huán)試驗(yàn)機(jī)，按照規(guī)范設(shè)定光模塊測試溫度區(qū)間，例如 0℃、40℃和 70℃，也可依據(jù)客戶需求自定義高低溫區(qū)間
3. 帶電測試：模擬光模塊不同工況通電運(yùn)行
4. 同步測試：配合光電測試設(shè)備，完成靈敏度、光功率等參數(shù)采集，評(píng)估光模塊在極限溫變下的性能指標(biāo)
5. 數(shù)據(jù)分析：對(duì)測試結(jié)果匯總分析，驗(yàn)證光模塊在不同溫度與循環(huán)條件下的性能是否滿足設(shè)計(jì)要求
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項(xiàng)目
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LabCompanion TS 系列溫度循環(huán)測試機(jī)
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傳統(tǒng)普通高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱
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溫度區(qū)間
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-60℃ ~ +150℃
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常規(guī)大多僅 - 40℃~+120℃，難以滿足寬溫域芯片驗(yàn)證
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溫變速率
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5～25℃/min 線性可調(diào)，支持程序自定義升降溫斜率
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升降溫速率普遍≤3℃/min，交變速度慢，測試周期長
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溫度精度
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溫度精度 ±1.0℃，溫度均勻性優(yōu)xui，支持 CNAS 計(jì)量溯源
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箱內(nèi)溫差較大，均勻性較差，長時(shí)間循環(huán)易出現(xiàn)溫漂
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試樣 DUT 測溫
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支持外接 T/K 型熱電偶，直接采集芯片 / 模塊表面真實(shí)溫度
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僅采集箱內(nèi)空氣溫度，無法監(jiān)測器件本體實(shí)際溫度
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冷熱沖擊功能
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三箱式結(jié)構(gòu)，冷熱區(qū)獨(dú)立蓄溫，沖擊切換時(shí)間≤12s，兼具溫度循環(huán) + 溫度沖擊兩用功能
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僅具備緩慢溫度循環(huán)，無法實(shí)現(xiàn)快速冷熱沖擊試驗(yàn)
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控制系統(tǒng)
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多段可編程程式，可設(shè)置循環(huán)次數(shù)、駐留時(shí)間、斜率，支持?jǐn)嚯娎m(xù)測
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程序功能簡單，分段數(shù)量少，復(fù)雜循環(huán)工況難以實(shí)現(xiàn)
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通訊接口
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標(biāo)配 Ethernet、IEEE 488、RS232，可對(duì)接自動(dòng)化測試平臺(tái) Loadboard
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通訊接口單一，很難和半導(dǎo)體測試系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)
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制冷系統(tǒng)
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二元復(fù)疊式風(fēng)冷制冷系統(tǒng)，連續(xù)長時(shí)間運(yùn)行穩(wěn)定，無需 LN?輔助冷卻
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單級(jí)制冷，低溫工況負(fù)載能力弱，長時(shí)間連續(xù)循環(huán)易升溫漂移
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防靜電設(shè)計(jì)
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整機(jī)防靜電工業(yè)結(jié)構(gòu)，適配半導(dǎo)體、光電器件敏感元器件測試
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基礎(chǔ)機(jī)型一般無專業(yè)防靜電構(gòu)造，容易產(chǎn)生靜電損傷樣品
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LabCompanion 系列機(jī)型擁有完善的溫度控制解決方案，方便客戶直接在實(shí)驗(yàn)室及產(chǎn)線工作臺(tái)開展光模塊、電路板等可靠性驗(yàn)證；豐富的程序編輯功能支持多段循環(huán)設(shè)定，控溫精準(zhǔn)穩(wěn)定，最大程度減少環(huán)境波動(dòng)對(duì)測試結(jié)果的干擾。
廣東宏展 LabCompanion 系列溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)，溫度范圍 -60 ℃ ~ +150 ℃，整機(jī)防靜電工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載二元復(fù)疊式風(fēng)冷制冷系統(tǒng)，不需要 LN?液氮或 CO?輔助冷卻；溫度顯示精度：±0.5℃，計(jì)量可溯源 CNAS 校準(zhǔn)，整機(jī)通過 ISO 9001、CE、RoHS 認(rèn)證。LabCompanion 設(shè)備適用于 RF 射頻，微波，光通信器件，功率器件，通信芯片等溫度可靠性測試，滿足元器件特性驗(yàn)證和故障分析的需求。
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