在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中，芯片通電工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定熱量，為避免芯片溫度過(guò)高引發(fā)過(guò)載失效，通常需要開(kāi)展耐高溫性能檢測(cè)。傳統(tǒng)試驗(yàn)設(shè)備存在一定短板：升降溫速率有限，芯片測(cè)試結(jié)束后設(shè)備本體余熱較高，影響連續(xù)測(cè)試效率；同時(shí)難以對(duì)元器件實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、均勻控溫，容易造成測(cè)試數(shù)據(jù)離散、重復(fù)性差。 廣東宏展 LabCompanion 溫度循環(huán)測(cè)試機(jī)能夠快速構(gòu)建穩(wěn)定交變溫度環(huán)境，適合大批量溫度循環(huán)可靠性驗(yàn)證，標(biāo)準(zhǔn)溫度區(qū)間 - 40℃ ~ +150℃，拓展機(jī)型可達(dá) - 70℃ ~ +200℃，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信芯片行業(yè)。

LabCompanion 溫度循環(huán)測(cè)試機(jī)通信芯片高低溫沖擊測(cè)試案例

廣東宏展合作客戶(hù)為網(wǎng)絡(luò)通信芯片供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊市場(chǎng)，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)工業(yè)等。芯片溫度測(cè)試要求：-40℃~120℃或 - 55℃~125℃，并且在低溫 - 40℃或 - 55℃、常溫 25℃、高溫 125℃三個(gè)溫度區(qū)間持續(xù) 5~10 分鐘循環(huán)測(cè)試。經(jīng)宏展技術(shù)方案推薦，選用 LabCompanion TS-180 溫度循環(huán)測(cè)試機(jī)，滿(mǎn)足通信芯片快速高低溫循環(huán)沖擊測(cè)試需求。

LabCompanion TS-180 溫度循環(huán)測(cè)試機(jī)主要技術(shù)參數(shù)

與傳統(tǒng)普通高低溫試驗(yàn)箱對(duì)比，LabCompanion 溫度循環(huán)測(cè)試機(jī)主要優(yōu)勢(shì)：

1. 溫變速率優(yōu)異，支持 5~25℃/min 線性可調(diào)，快速完成高低溫交變工況切換

2. 溫控精度：±1.0℃，箱內(nèi)溫度均勻性良好

3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度，可依據(jù)試樣測(cè)溫動(dòng)態(tài)調(diào)整程序參數(shù)

4. 搭配專(zhuān)用測(cè)試工裝后，可針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一個(gè)單 IC（模塊）單獨(dú)開(kāi)展高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件

5. 適配測(cè)試機(jī)平臺(tái) load board 上 IC 溫度循環(huán) / 沖擊驗(yàn)證；傳統(tǒng)普通高低溫箱很難實(shí)現(xiàn)此類(lèi)針對(duì)性單點(diǎn)差異化測(cè)試

6. 可為整塊集成電路板提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確且快速的高低溫模擬環(huán)境

廣東宏展 LabCompanion 系列溫度循環(huán)試驗(yàn)機(jī)，極限拓展溫度范圍 -70 ℃ ~ +200 ℃，整機(jī)防靜電工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載二元復(fù)疊式風(fēng)冷制冷系統(tǒng)，不需要 LN?或 CO?輔助冷卻；溫度顯示精度：±0.5℃，計(jì)量可溯源 CNAS 校準(zhǔn)，整機(jī)通過(guò) ISO 9001、CE、RoHS 認(rèn)證。LabCompanion 設(shè)備適用于 RF 射頻，微波，電子元器件，功率器件，通信芯片等溫度可靠性測(cè)試，滿(mǎn)足芯片特性驗(yàn)證和故障分析的需求。

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