FPGA（Field Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列屬于邏輯芯片，是一種在 PAL（可編程邏輯陣列），GAL（通用陣列邏輯），CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）等傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種半定制電路，廣泛應(yīng)用于智能電動汽車和 5G 通訊。

廣東宏展 LabCompanion 溫度循環(huán)試驗機提供 FPGA 芯片快速溫度測試環(huán)境

FPGA 芯片需要按照 JESD22-A104 標準做溫度循環(huán) TC 測試，讓其經(jīng)受極端高溫和低溫之間的快速轉(zhuǎn)換，一般在 - 55℃~150℃進行測試，將芯片反復(fù)暴露于這些條件下經(jīng)過預(yù)定的循環(huán)次數(shù)。傳統(tǒng)的環(huán)境箱因為升降溫速度受限，無法滿足研發(fā)的快速循環(huán)測試需求。廣東宏展 LabCompanion 溫度循環(huán)試驗機實現(xiàn) FPGA 芯片極端高溫和低溫之間的快速轉(zhuǎn)換測試。

型號：TS-180 

工作室容積：180L

溫度范圍：-70 ℃ ~ +150 ℃  50Hz

變溫速率：5～25℃/min（線性可調(diào)）

冷熱沖擊轉(zhuǎn)換時間：≤12s

溫度精度：±1.0℃

溫度顯示分辨率：0.1℃

溫度傳感器：T 型或 K 型熱電偶（可外接試樣測溫）

遠程控制：Ethernet、IEEE 488、RS232

與傳統(tǒng)高低溫試驗箱對比，廣東宏展 LabCompanion 溫度循環(huán)試驗機主要優(yōu)勢：

1. 溫變速率優(yōu)異，支持 5~25℃/min 線性可調(diào)，可快速完成高低溫切換沖擊工況

2. 溫控精度：±1.0℃，箱內(nèi)溫度均勻性優(yōu)xiu

3. 實時監(jiān)測待測元件真實溫度，可動態(tài)調(diào)節(jié)程序參數(shù)匹配試樣需求

4. 可針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一個單個 IC (模塊) 開展溫度驗證，搭配定點風(fēng)嘴可單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件

5. 適配測試機平臺 load board 上 IC 溫度循環(huán) / 沖擊驗證；傳統(tǒng)普通高低溫箱很難實現(xiàn)此類單點差異化測試

6. 可為整塊電路板提供均勻、精準、快速的高低溫環(huán)境模擬

廣東宏展 LabCompanion 系列溫度沖擊試驗機，極限拓展溫度范圍 -60 ℃ ~ +160 ℃，整機防靜電結(jié)構(gòu)設(shè)計，搭載二元復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，不需要 LN?或 CO?輔助冷卻，溫度顯示精度：±0.5℃，計量可溯源 CNAS 校準；整機通過 ISO 9001, CE, RoHS 認證。LabCompanion 設(shè)備適用于 RF 射頻，微波，電子元器件，功率器件，通信芯片等溫度測試，滿足芯片特性驗證和故障分析的需求。

若您需要進一步的了解 LabCompanion 溫度循環(huán)試驗機詳細信息或討論，請參考以下聯(lián)絡(luò)方式：

 廣東宏展科技：

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