廣東宏展 LabCompanion 溫度循環(huán)試驗(yàn)機(jī)，可為半導(dǎo)體 IC 封裝芯片、組件、PCB、MEMS、MCM、BGA、CSP 等元器件提供精準(zhǔn)穩(wěn)定的溫度測(cè)試環(huán)境。設(shè)備具備靈活的程序控溫方案，可完成大批量器件同步溫度循環(huán)或者冷熱沖擊試驗(yàn)，精準(zhǔn)采集器件溫度特性數(shù)據(jù)，適用于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)以及產(chǎn)線可靠性驗(yàn)證。

IC 封裝的熱特性

在半導(dǎo)體制造流程中，終端溫度測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證集成電路與 IC 器件的性能和可靠性至關(guān)重要。廣東宏展 LabCompanion 溫度循環(huán)試驗(yàn)機(jī)搭載先進(jìn)的 DUT 試樣測(cè)溫循環(huán)測(cè)試功能，標(biāo)準(zhǔn)溫區(qū)-70℃ ~ +150℃，拓展極限溫區(qū)可達(dá)-70℃ ~ +200℃，為各類封裝芯片提供完善可靠的熱測(cè)試解決方案。

LabCompanion 試驗(yàn)機(jī)封裝芯片 BGA 典型應(yīng)用

循環(huán)試驗(yàn)：Thermal Cycling Tests 溫度循環(huán)試驗(yàn) 溫度循環(huán)試驗(yàn)用于評(píng)價(jià)和預(yù)測(cè)半導(dǎo)體器件的疲勞壽命。此類熱循環(huán)試驗(yàn)為重復(fù)性、交變測(cè)試，樣品在高溫區(qū)間與低溫區(qū)間來(lái)回切換，通過(guò)熱應(yīng)力與失效分析，精準(zhǔn)評(píng)估元器件疲勞壽命周期。

沖擊試驗(yàn)：Thermal Shock Tests 溫度沖擊試驗(yàn) 溫度沖擊試驗(yàn)適用于環(huán)境應(yīng)力篩選，模擬輻射暴露、極端溫度、振動(dòng)、污穢等嚴(yán)苛工況，檢驗(yàn)半導(dǎo)體器件在惡劣條件下持續(xù)工作能力。為保障電子設(shè)備品質(zhì)與可靠性，半導(dǎo)體廠商需要在工程驗(yàn)證、量產(chǎn)階段模擬各類極端環(huán)境。

廣東宏展 LabCompanion 產(chǎn)品線涵蓋溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)、高低溫濕熱試驗(yàn)箱、快速溫變?cè)囼?yàn)箱、冷熱板、水冷機(jī)等設(shè)備，面向半導(dǎo)體 IC、航空航天、汽車電子、精密電子零部件、光纖、傳感器、通訊等行業(yè)提供全套環(huán)境可靠性測(cè)試解決方案。

廣東宏展 LabCompanion 系列溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)，極限沖擊溫度范圍 -70 ℃ ~ +200 ℃，整機(jī)防靜電工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載二元復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，不需要 LN?或 CO?輔助冷卻；溫度顯示精度：±0.5℃，計(jì)量可溯源 CNAS 校準(zhǔn)，整機(jī)通過(guò) ISO 9001、CE、RoHS 認(rèn)證。設(shè)備適用于 RF 射頻，微波，電子，功率器件，通信芯片等溫度測(cè)試，滿足芯片特性和故障分析的需求。

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